真空发生器,VGB 和 VGM 系列

采用全焊接结构,密封性能优异

VGB 和 VGM 系列真空发生器采用全焊接结构,密封性能优异,使用寿命长。主要用于产生真空和吹扫管道系统,广泛应用于半导体行业。VGB 系列的进气口和排放口有多种接口形式可供选择,VGM 系列的进气口和排放口的接口形式和尺寸为固定规格。最大真空度可达 -88 kPa(-26 in.Hg),工作温度范围为 -40℃ 至 71℃(40℉ 至 160℉),氦气泄漏率小于 2×10-10 std cm3/s。浸润面采用机械抛光,粗糙度为 Ra 0.38 um(15 uin.)。出厂前经过去离子水配合超声波清洁,在 ISO 4 级 (FS 209E 10 级) 洁净室完成最终包装,适用于半导体超高纯应用。

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